19-08-2014, 01:39 PM
(19-08-2014, 12:31 PM)Prastyo Wrote: Sedikit tambahan, khususnya untuk PCB rangkaian campuran frekuensi rendah dan tinggi. misal audio DSP, ADC/DAC
1. kelompokan komponen berdasarkan frekuensi kerjanya misal (power supply, freq tinggi, menengah, dan rendah).
2. Pisahkan power supply antara kelompok komponen diatas, dan atau paling tidak beri filter power supply tiap kelompok dan pin vcc/vdd tiap IC.
3. Jika memungkinkan pakai 4 layer PCB, 2 layer khusus untuk ground dan supply. Jika menggunakan 2 layer PCB, 1 layer dikhususkan untuk ground.
4. Untuk routing jalur pcb frekuensi tinggi sependek mungkin, jangan melewati area frekuensi rendah.
5. Perhatikan ground return jalur untuk frekuensi tinggi.
6. dll
:bd
ayo tambahin lagi.....
bagi yg ngga ngerti ebook diatas krn kendala bahasa bisa baca2 pengalaman member yg lain di sini...
ayo sharing lagi...
saya tambahi satu lagi mumpung ingat :-D
untuk blok dengan penguatan tinggi dan yg dikuatkan sinyal yg tegangannya kecil (beberapa mV atau lebih kecil lagi), maka blok tersebut harus di shielding atau dibungkus dengan kotak logam yang di ground kan. Misalnya penguat microphone, penguat MM/MC piringan hitam, dsb. Hal ini disebabkan karena blok tersebut rentan terkena interferensi.
