12-02-2011, 03:53 PM
1. Disablon untuk persiapan proses ETCHING PCB.
2. Etching pake jamu galian peluntur (FeCL3) untuk melunturkan lapisan tembaga yg hrs dibuang.
3. Pembersihan (pembilasan) dan pengeringan.
4. Penyablonan pelindung jalur dgn cat khusus tahan panas,
5. Penyablonan titik2 solder dgn siongka cair agar tdk korosif dan mudah disolder.
Jadi proses pelapisan dgn cat semua menggunakan proses sablon.
2. Etching pake jamu galian peluntur (FeCL3) untuk melunturkan lapisan tembaga yg hrs dibuang.
3. Pembersihan (pembilasan) dan pengeringan.
4. Penyablonan pelindung jalur dgn cat khusus tahan panas,
5. Penyablonan titik2 solder dgn siongka cair agar tdk korosif dan mudah disolder.
Jadi proses pelapisan dgn cat semua menggunakan proses sablon.
