17-08-2014, 08:29 AM
Ini ebook tentang perancangan PCB secara umum:
"https://drive.google.com/file/d/0B1sFQD3fahuPV2hBU19vdmplZ2M/edit?usp=sharing"
Membuat PCB tidak sekedar menghubungkan titik solder satu dengan yang lainnya dengan jalur tembaga. Ada kaidah-kaidah tertentu agar diperoleh hasil akhir yang baik. Misalnya tentang jalur ground dan power supply, letak decoupling capacitor, shielding sinyal yang tegangan sangat kecil atau yg memiliki impedansi tinggi, dsb.
Pada perancangan PCB ada keterbatasan2 yg harus dikompromikan:
1. Tata letak komponen
Ditentukan oleh casing. Biasanya pada perancangan produk elektronik, perancangan PCB dilakukan SETELAH perancangan casing. Sehingga tata letak komponen tertentu, bentuk dan luas PCB, dan tinggi komponen mengikuti casing.
Cara pemasangan komponen dan cara penyolderan juga menentukan tata letak komponen, jika memakai mesin auto insert dan penyolderan dgn reflow atau dgn cara lain.
2. Keterbatasan dalam manufacturing PCB
Setiap pabrik PCB memiliki keterbatasan. Misalnya, minimum lebar jalur tembaga, minumum jarak antar jalur tembaga, minimum diameter lobang, single layer atau multi layer, dsb.
"https://drive.google.com/file/d/0B1sFQD3fahuPV2hBU19vdmplZ2M/edit?usp=sharing"
Membuat PCB tidak sekedar menghubungkan titik solder satu dengan yang lainnya dengan jalur tembaga. Ada kaidah-kaidah tertentu agar diperoleh hasil akhir yang baik. Misalnya tentang jalur ground dan power supply, letak decoupling capacitor, shielding sinyal yang tegangan sangat kecil atau yg memiliki impedansi tinggi, dsb.
Pada perancangan PCB ada keterbatasan2 yg harus dikompromikan:
1. Tata letak komponen
Ditentukan oleh casing. Biasanya pada perancangan produk elektronik, perancangan PCB dilakukan SETELAH perancangan casing. Sehingga tata letak komponen tertentu, bentuk dan luas PCB, dan tinggi komponen mengikuti casing.
Cara pemasangan komponen dan cara penyolderan juga menentukan tata letak komponen, jika memakai mesin auto insert dan penyolderan dgn reflow atau dgn cara lain.
2. Keterbatasan dalam manufacturing PCB
Setiap pabrik PCB memiliki keterbatasan. Misalnya, minimum lebar jalur tembaga, minumum jarak antar jalur tembaga, minimum diameter lobang, single layer atau multi layer, dsb.
