11-02-2011, 09:18 PM
untuk lapisan perak... dl waktu kerja di primer elc sby yg buat pcb di sebutnya perak nitrat. Toko kimia ada sedia dalam bentuk serbuk.
Setelah pcb habis di etching....kemudian di bersihkan bekas cat sablonnya, di poles / digosok. Kemudian diolesi perak nitrat yg sudah dilarutkan. Kemudian sentuhan terakhir dg cairan flux (bisa pula dg arpus/gondorukem/rosin gum/getah pohon pinus yg dilarutkan dg solen alias pengencer jenis yg bagus toluen, diluen ataupun herin)
sekarang untuk mendapatkan toluen susah karena pemakaiannya dibatasi/diawasi peredarannya (bisa diolah untuk campuran bom). Kalau pakai tiner a/b... biasa setelah flux/arpus kering ..permukaan tembaga sedikit kusam/bercak.
yg dibahas rekan2 ttg menyambungkan tembaga sistem 2 layer ....biasa di sebut through hole (menghubungkan antar layer melalui lubang) mesti pakai mesin untuk cara manual susah sekali...
jadi kl mau simpel....bikin lubang dg bor tembus ke 2 layer...pasang kaki komponen dan solder di kedua sisi...hehehe
Setelah pcb habis di etching....kemudian di bersihkan bekas cat sablonnya, di poles / digosok. Kemudian diolesi perak nitrat yg sudah dilarutkan. Kemudian sentuhan terakhir dg cairan flux (bisa pula dg arpus/gondorukem/rosin gum/getah pohon pinus yg dilarutkan dg solen alias pengencer jenis yg bagus toluen, diluen ataupun herin)
sekarang untuk mendapatkan toluen susah karena pemakaiannya dibatasi/diawasi peredarannya (bisa diolah untuk campuran bom). Kalau pakai tiner a/b... biasa setelah flux/arpus kering ..permukaan tembaga sedikit kusam/bercak.
yg dibahas rekan2 ttg menyambungkan tembaga sistem 2 layer ....biasa di sebut through hole (menghubungkan antar layer melalui lubang) mesti pakai mesin untuk cara manual susah sekali...
jadi kl mau simpel....bikin lubang dg bor tembus ke 2 layer...pasang kaki komponen dan solder di kedua sisi...hehehe
