21-02-2011, 11:56 AM
Tulisan ini ditujukan bagi yg ingin produksi kit dalam jumlah besar sehingga irit waktu dan biaya namun dengan kualitas terjaga seperti yang telah saya lakukan. Berikut sedikit pengalaman saya:
Mengapa menggunakan 'mesin celup' dan bukan solder manual yg biasa dilakukan solfer ?
jawabannya : kecepatan, kebersihan, irit biaya dan hasil solderan yg relatif sama.
Kalau solder manual pemakaian timah lebih banyak dan hasil solderan tergantung kemampuan masing2 individu
Berikut link : contoh mesin celup yg versi otomatis yg biasa dipakai di pabrik2
BCN-350SMT Series Lead-free Soldering Machine products, buy BCN-350SMT Series Lead-free Soldering Machine products from alibaba.com
Jelas hasil 'solderannya' pasti bagus, sistem konveyor(rail berjalan), teknik celup basah, cuma ada 'kekurannganya' kl untuk produksi kelas rumah tangga :
1. Total power konsumsi 25KW (25000 watt) setara dengan listrik 55 rumah dg daya 450w (1 rt hehehe)
2. isi bak timah 400kg ( bila 1 kg timah rp.160.000 maka 1 bak = Rp.64 juta)
Wah lupakan kl untuk skala rumah tangga :D
Teknik 'celup basah'
Biasa digunakan spt mesin celup otomatis, yaitu pcb yg sudah dipasang komponen (dg auto insert dg mesin tentunya) kemudian di taruh di conveyor/rail berjalan (bagian yg akan di solder menghadap bawah), pcb disemprot dg cairan semacam flux ( spt siongka cair tp lebih encer + tambahan bahan2 kimia yg lain) kemudian sebelum cairan kering... pcb dicelup dengan kemiringan 4-7 derajat. perlu di ketahui timah cairnya bergerak spt bergelombang sehingga hasil solderannya merata.
teknik 'celup kering'
Pcb dioles/disemprot dg flux setelah kering di celup kedalam bak pemanas timah. Bila dioles pcb dimiringkan agar flux tidak tembus kepermukan pcb yg ada komponennya agar tidak ada bercak-bercak. Kalau flux belum kering kemudian pcb dicelup maka flux yg ada akan mencair dan mengalir lewat lubang bor dan merambat lewat kaki komponen sehingga meninggalkan bercak + permukaan timah panas terkotori oleh flux yang akan menempel ke pcb berikutnya.
Hasil dari teknik solder celup tidak perlu 'dicuci' lagi karena flux yg kena timah panas, kemudian melapisi pcb dan hasilnya pcb lebih mengkilap, bersih dan tidak ada bekas siongka spt waktu nyolder manual (sisa flux yg menempel kl tidak dibersihkan akan berubah jadi hitam2).
berikut contoh hasil solder celup manual dan 'mesin celup'
![[Image: soldercelu.jpg]](http://www.imgcafe.com/view/uploads/soldercelu.jpg)
Bak pemanas timah dengan pengatur suhu dg sakar bimetal, suhu untuk celup 250 -260 derajat celcius, suhu diatur agar dipermukan sekitar 250 derajat ..titik cair timah yg ideal untuk teknik celup. Bila kurang panas hasil celupan timahnya akan menggumpal, bila terlalu panas pcb akan menggelembung atau timah cepat jenuh (keluar kotoran hitam2 spt arang) jadi boros timah.
Flux /siongka diencerkan dg solven/pengencer yg tidak mengandung air, karena bila mengandung air hasil celupan akan kusam dan bercak-bercak.
Untuk teknik solder celup Pcb harus yg sudah dilapisi solder resist (cat tahan panas biasanya warna hijau transparan) agar area yg tidak seharusnya kena timah ...tidak terkena timah.
Mengapa menggunakan 'mesin celup' dan bukan solder manual yg biasa dilakukan solfer ?
jawabannya : kecepatan, kebersihan, irit biaya dan hasil solderan yg relatif sama.
Kalau solder manual pemakaian timah lebih banyak dan hasil solderan tergantung kemampuan masing2 individu
Berikut link : contoh mesin celup yg versi otomatis yg biasa dipakai di pabrik2
BCN-350SMT Series Lead-free Soldering Machine products, buy BCN-350SMT Series Lead-free Soldering Machine products from alibaba.com
Jelas hasil 'solderannya' pasti bagus, sistem konveyor(rail berjalan), teknik celup basah, cuma ada 'kekurannganya' kl untuk produksi kelas rumah tangga :
1. Total power konsumsi 25KW (25000 watt) setara dengan listrik 55 rumah dg daya 450w (1 rt hehehe)
2. isi bak timah 400kg ( bila 1 kg timah rp.160.000 maka 1 bak = Rp.64 juta)
Wah lupakan kl untuk skala rumah tangga :D
Teknik 'celup basah'
Biasa digunakan spt mesin celup otomatis, yaitu pcb yg sudah dipasang komponen (dg auto insert dg mesin tentunya) kemudian di taruh di conveyor/rail berjalan (bagian yg akan di solder menghadap bawah), pcb disemprot dg cairan semacam flux ( spt siongka cair tp lebih encer + tambahan bahan2 kimia yg lain) kemudian sebelum cairan kering... pcb dicelup dengan kemiringan 4-7 derajat. perlu di ketahui timah cairnya bergerak spt bergelombang sehingga hasil solderannya merata.
teknik 'celup kering'
Pcb dioles/disemprot dg flux setelah kering di celup kedalam bak pemanas timah. Bila dioles pcb dimiringkan agar flux tidak tembus kepermukan pcb yg ada komponennya agar tidak ada bercak-bercak. Kalau flux belum kering kemudian pcb dicelup maka flux yg ada akan mencair dan mengalir lewat lubang bor dan merambat lewat kaki komponen sehingga meninggalkan bercak + permukaan timah panas terkotori oleh flux yang akan menempel ke pcb berikutnya.
Hasil dari teknik solder celup tidak perlu 'dicuci' lagi karena flux yg kena timah panas, kemudian melapisi pcb dan hasilnya pcb lebih mengkilap, bersih dan tidak ada bekas siongka spt waktu nyolder manual (sisa flux yg menempel kl tidak dibersihkan akan berubah jadi hitam2).
berikut contoh hasil solder celup manual dan 'mesin celup'
![[Image: soldercelu.jpg]](http://www.imgcafe.com/view/uploads/soldercelu.jpg)
Bak pemanas timah dengan pengatur suhu dg sakar bimetal, suhu untuk celup 250 -260 derajat celcius, suhu diatur agar dipermukan sekitar 250 derajat ..titik cair timah yg ideal untuk teknik celup. Bila kurang panas hasil celupan timahnya akan menggumpal, bila terlalu panas pcb akan menggelembung atau timah cepat jenuh (keluar kotoran hitam2 spt arang) jadi boros timah.
Flux /siongka diencerkan dg solven/pengencer yg tidak mengandung air, karena bila mengandung air hasil celupan akan kusam dan bercak-bercak.
Untuk teknik solder celup Pcb harus yg sudah dilapisi solder resist (cat tahan panas biasanya warna hijau transparan) agar area yg tidak seharusnya kena timah ...tidak terkena timah.
